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DIN EN 62047-12

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011

DIN EN 62047-8

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten (IEC 62047-8:2011); Deutsche Fassung EN 62047-8:2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011

DIN EN 62047-11

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013

DIN EN 62047-10

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011

DIN EN 62047-9

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011

DIN EN 62047-3

Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing (IEC 62047-3:2006); German version EN 62047-3:2006

DIN EN IEC 62046

Sicherheit von Maschinen - Anwendung von Schutzeinrichtungen zur Anwesenheitserkennung von Personen (IEC 62046:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62046:2018

Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons (IEC 62046:2018); German version EN IEC 62046:2018

DIN EN IEC 62046 Berichtigung 1

Sicherheit von Maschinen - Anwendung von Schutzeinrichtungen zur Anwesenheitserkennung von Personen (IEC 62046:2018); Deutsche Fassung EN IEC 62046:2018; Berichtigung 1

Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons (IEC 62046:2018); German version EN IEC 62046:2018; Corrigendum 1

DIN EN IEC 62046 Berichtigung 2

Sicherheit von Maschinen - Anwendung von Schutzeinrichtungen zur Anwesenheitserkennung von Personen (IEC 62046:2018); Deutsche Fassung EN 62046:2018; Berichtigung 2

Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons (IEC 62046:2018); German version EN 62046:2018; Corrigendum 2

DIN EN 62047-1

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016); German version EN 62047-1:2016

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