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DIN EN 61191-3

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017); Deutsche Fassung EN 61191-3:2017

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (IEC 61191-3:2017); German version EN 61191-3:2017

DIN EN 61193-2

Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente und Gehäuse (IEC 61193-2:2007); Deutsche Fassung EN 61193-2:2007

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages (IEC 61193-2:2007); German version EN 61193-2:2007

DIN EN 61191-4

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten (IEC 61191-4:2017); Deutsche Fassung EN 61191-4:2017

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (IEC 61191-4:2017); German version EN 61191-4:2017

DIN EN IEC 61191-1

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61191-1:2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2018); German version EN IEC 61191-1:2018

DIN EN 61191-2 Berichtigung 1

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); German version EN 61191-2:2017/AC:2019

DIN EN 61191-2

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017

DIN EN IEC 61190-1-3

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018

DIN EN 61190-1-2

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014

DIN EN IEC 61189-5-504

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-504: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung der ionischen Verunreinigung bei Prozessen (PICT) (IEC 61189-5-504:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-504:2020

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (IEC 61189-5-504:2020); German version EN IEC 61189-5-504:2020

DIN EN 61190-1-1

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002

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