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DIN EN 61189-11

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur oder Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen (IEC 61189-11:2013); Deutsche Fassung EN 61189-11:2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013

DIN EN IEC 61189-5-501

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 61189-5-501:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-501:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 61189-5-501:2021); German version EN IEC 61189-5-501:2021

DIN EN 61189-6

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden (IEC 61189-6:2006); Deutsche Fassung EN 61189-6:2006

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies (IEC 61189-6:2006); German version EN 61189-6:2006

DIN EN IEC 61189-5-601

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten (IEC 61189-5-601:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-601:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 61189-5-601:2021); German version EN IEC 61189-5-601:2021

DIN EN 61189-5-503

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-503: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Leitfähige anodische Fasern (CAF), Prüfung für Leiterplatten (IEC 61189-5-503:2017); Deutsche Fassung EN 61189-5-503:2017

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (IEC 61189-5-503:2017); German version EN 61189-5-503:2017

DIN EN IEC 61189-5-502

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-502: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (OIW) von Baugruppen (IEC 61189-5-502:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-502:2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies (IEC 61189-5-502:2021); German version EN IEC 61189-5-502:2021

DIN EN IEC 61189-5-301

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste mit feinen Lotpartikeln (IEC 61189-5-301:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-301:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 61189-5-301:2021); German version EN IEC 61189-5-301:2021

DIN EN IEC 61189-2-804

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-804:2023

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); German version EN IEC 61189-2-804:2023

DIN EN 61189-5-4

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-4:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-4:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015

DIN EN 61189-5-3

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotpaste für bestückte Leiterplatten (IEC 61189-5-3:2015); Deutsche Fassung EN 61189-5-3:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015); German version EN 61189-5-3:2015

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