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DIN EN 60749-2

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 2: Niedriger Luftdruck (IEC 60749-2:2002); Deutsche Fassung EN 60749-2:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure (IEC 60749-2:2002); German version EN 60749-2:2002

DIN EN 60749-3

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 3: Äußere Sichtprüfung (IEC 60749-3:2017); Deutsche Fassung EN 60749-3:2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination (IEC 60749-3:2017); German version EN 60749-3:2017

DIN EN 60749-1

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-1:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General (IEC 60749-1:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-1:2003

DIN EN 60747-16-10

Halbleiterbauelemente - Teil 16-10: Prüfplan für die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule - TAS) für monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 60747-16-10:2004); Deutsche Fassung EN 60747-16-10:2004

Semiconductor devices - Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits (IEC 60747-16-10:2004); German version EN 60747-16-10:2004

DIN EN 60747-16-4

Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); German version EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

DIN EN IEC 60747-17

Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021

Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); German version EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021

DIN EN IEC 60747-16-8

Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023

Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters (IEC 60747-16-8:2022); German version EN IEC 60747-16-8:2023

DIN EN IEC 60747-16-7

Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023

Semiconductor devices - Part 16-7: Microwave integrated circuits - Attenuators (IEC 60747-16-7:2022); German version EN IEC 60747-16-7:2023

DIN EN IEC 60747-16-6

Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers (IEC 60747-16-6:2019); German version EN IEC 60747-16-6:2019

DIN EN 60747-16-5

Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); German version EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

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