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DIN EN 60191-6-8

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001

DIN EN 60191-6-5

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); German version EN 60191-6-5:2001

DIN EN 60191-6-4

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003

DIN EN 60191-6-3

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000

DIN EN 60191-6-2

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-6-2:2001); German version EN 60191-6-2:2002

DIN EN 60191-6-1

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 60191-6-1:2001); German version EN 60191-6-1:2001

DIN EN 60191-6

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009

DIN EN 60191-4

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014 + A1:2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018

DIN EN 60191-3

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits (IEC 60191-3:1999); German version EN 60191-3:1999

DIN EN IEC 60191-1

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018); German version EN IEC 60191-1:2018

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