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DIN IEC 60841

Tonaufzeichnung; PCM-Coder/Decoder-System; Identisch mit IEC 60841:1988

Audio recording; PCM encoder/decoder system; identical with IEC 60841:1988

DIN IEC 60822

IEC 822 VSB; Paralleler Untersystembus für den IEC 821 VMEbus; Identisch mit IEC 60822:1988; Englische Fassung HD 576 S1:1990

IEC 822 VSB; parallel sub-system bus of the IEC 821 VMEbus; identical with IEC 60822:1988; english version HD 576 S1:1990

DIN IEC/TS 60825-19

Sicherheit von Laserprodukten - Teil 19: Laserprodukte auf beweglichen Plattformen (IEC TS 60825-19:2024)

Safety of laser products - Part 19: Moving platform laser products (IEC TS 60825-19:2024)

DIN IEC/TS 60815-4

Auswahl und Bemessung von Hochspannungsisolatoren für verschmutzte Umgebungen - Teil 4: Isolatoren für Gleichspannungsanlagen (IEC/TS 60815-4:2016)

Selection and dimensioning of high-voltage insulators intended for use inpolluted conditions - Part 4: Insulators for d. c. systems (IEC/TS 60815-4:2016)

DIN IEC/TS 60815-3

Auswahl und Bemessung von Hochspannungsisolatoren für die Anwendung unter Verschmutzungsbedingungen - Teil 3: Polymerisolatoren für Wechselspannungssysteme (IEC/TS 60815-3:2008)

Selection and dimensioning of high-voltage insulators intended for use in polluted conditions - Part 3: Polymer insulators for a.c. systems (IEC/TS 60815-3:2008)

DIN IEC 60807-1

Rechteckige Steckverbinder für Frequenzen unter 3 MHz; Teil 1: Fachgrundspezifikation; Allgemeine Anforderungen; Identisch mit IEC 60807-1:1991

Rectangular connectors for frequencies below 3 MHz; part 1: generic specification; general requirements; identical with IEC 60807-1:1991

DIN IEC/TS 60815-2

Auswahl und Bemessung von Hochspannungsisolatoren für die Anwendung unter Verschmutzungsbedingungen - Teil 2: Keramik- und Glasisolatoren für Wechselspannungssysteme (IEC/TS 60815-2:2008)

Selection and dimensioning of high-voltage insulators intended for use in polluted conditions - Part 2: Ceramic and glass insulators for a.c. systems (IEC/TS 60815-2:2008)

DIN IEC 60796-3

Mikroprozessor-Systembus I für 8-Bit und 16-Bit-Datenübertragung (MULTIBUS I); Teil 3: Mechanischer Aufbau und Stiftbelegung der Ausführung für Baugruppen im Europaformat mit indirekten Steckern (mit Stift- und Federkontakten) (IEC 60796-3:1990); Deutsche Fassung HD 593.3 S1:1991

Microprocessor system bus I; 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I); part 3: mechanical and pin descriptions for the Eurocard configuration with pin and socket (indirect) connectors (IEC 60796-3:1990); German version HD 593.3 S1:1991

DIN IEC 60796-2

Mikroprozessor-Systembus I für 8 Bit- und 16 Bit-Datenübertragung (MULTIBUS I); Teil 2: Mechanischer Aufbau und Stiftbelegung für die Systembus-Konfiguration mit Direkt-Steckverbindern (edge connectors) (IEC 60796-2:1990); Deutsche Fassung HD 593.2 S1:1992

Microprocessor system bus I 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I); part 2: mechanical and pin descriptions for the system bus configuration, with edge connectors (direct) (IEC 60796-2:1990); German version HD 593.2 S1:1992

DIN IEC 60796-1

Mikroprozessor-Systembus I für 8 Bit- und 16 Bit-Datenübertragung (MULTIBUS I); Teil 1: Funktionsbeschreibung, elektrische Anforderungen und Zeitverhalten (IEC 60796-1:1990); Deutsche Fassung HD 593.1 S1:1992

Microprocessor system bus I 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I); part 1: functional description with electrical and timing specifications (IEC 60796-1:1990); German version HD 593.1 S1:1992

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