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GB/T 18794.7-2003

信息技术 开放系统互连 开放系统安全框架 第7部分:安全审计和报警框架

Information technology--Open Systems Interconnection--Security frameworks for open systems--Part 7:Security audit and alarms framework

GB/T 12709-1991

润滑油老化特性测定法 （康氏残炭法）

Lubricating oils--Determination of aging characteristics--Conradson carbon residue method

GB/T 19247.4-2003

印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 4:Sectional specification--Requirements for terminal soldered assemblies

GB/T 19816.2-2005

涂覆涂料前钢材表面处理 喷射清理用金属磨料的试验方法 第2部分:颗粒尺寸分布的测定

Preparation of steel substrates before application of paints and related products-Test methods for metallic blast-cleaning abrasives-Part 2:Determination of particle size distribution

GB/T 8424.2-2001

纺织品 色牢度试验 相对白度的仪器评定方法

Textiles--Tests for colour fastness--Instrumental assessment of relative whiteness

GB/T 7424.4-2003

光缆 第4-1部分:分规范 光纤复合架空地线

Optical fiber cables--Part 4-1:Section specification--Optical fibre composite overhead ground wire

GB/T 15651.3-2003

半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法

Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods

GB/T 17574.10-2003

半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2-10:Digital integrated circuits--Blank detail specification for integrated circuit dynamicread/write memories

GB/T 19403.1-2003

半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 （不包括混合电路）

Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

GB/T 19247.3-2003

印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies

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